喷涂助焊剂

喷涂助焊剂开始于20世纪80年代后期，当时没有使用非通过通量作为替代平板氟利昂来替代PCB中的助焊剂残留物。然而，当通过传统的泡沫或波浪技术应用时，这些新的助焊剂不能很好地发挥作用。喷涂助焊剂消除了与泡沫和波动相关的问题：缺乏工艺控制;溶剂蒸发;非均匀流动沉积;不断需要滴定，并经常倾倒助焊剂罐。

然而，免清洗助焊剂有其自身的工艺挑战。因为与传统通量相比，活性材料的百分比通常较低，所以过程控制变得非常重要。一些关键工艺参数激发助熔剂包括：沉积均匀性;从板到板的沉积重复性;每单位面积的沉积量;预热温度和温度曲线;焊剂穿透通孔桶到顶部和焊锡锅温度的能力。如果任何参数超出可接受的限度，则该过程可能会产生不良结果。

喷涂助焊剂设备制造商确保他们的设备能够使用各种助焊剂，在各种流量范围内提供均匀，可重复的沉积，并且可以提供足够速度的喷雾以获得良好的上部流量，特别难以分配无VOC的助焊剂裸铜板。此外，理想喷雾助焊剂可靠且易于维护。

随着质量标准的提高，沉积均匀性的可接受公差变得更加严格。在喷雾助焊剂的早期，均匀性的25％变化被认为是可接受的。如今，用户预计会有少于10％的变化，这是所有潜在的喷雾助焊剂都能达到的。重复性，从一个PCB到下一个PCB的沉积变化，大约为1％。

其他操作条件也很重要。为了实现良好的顶部效果，喷雾助焊剂与输送机的运动同步。

两种类型都可以提供可接受的结果，尽管往复式由于其移动喷射机制而易于机械故障。此外，往复式喷雾流量计的沉积均匀性本身就存在缺陷，因为在整个组件的连续通过之间需要覆盖。一些往复式喷射助焊剂的制造商通过仅在一个方向上喷射来改善重叠问题：在该过程中，臂运动具有与PCB的路径在同一方向上的速度分量。

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